大家好，今天我要和大家聊一聊關(guān)于驍龍845和麒麟980這兩個芯片的對比。這兩個芯片分別來自高通和華為，各有各的優(yōu)勢，到底哪個更好呢？咱們一起來看看。
首先，我們先從性能方面來對比。驍龍845是高通驍龍8系列的中端芯片，采用16nm工藝，基于Kryo 3.1架構(gòu)。它的性能表現(xiàn)非常不錯，尤其是在多任務(wù)處理和游戲性能上，表現(xiàn)得非常流暢。而麒麟980則是華為最新的高端處理器，采用16nm工藝，基于Dennou unloaded架構(gòu)。由于華為在性能優(yōu)化上的造詣深厚，麒麟980在多任務(wù)處理和圖形處理方面表現(xiàn)得更為出色。
在發(fā)熱方面，驍龍845在滿載時可能會有更高的功耗，尤其是在游戲和多任務(wù)處理時，容易出現(xiàn)發(fā)熱情況。而麒麟980由于采用了更高效的散熱設(shè)計，尤其是在3D結(jié)構(gòu)散熱技術(shù)上，能夠更好地應(yīng)對高功耗場景，保持更穩(wěn)定的溫度。如果你經(jīng)常需要在戶外使用手機，或者需要長時間進行視頻拍攝，麒麟980可能會更勝一籌。
接下來我們來看一下AI能力。驍龍845內(nèi)置了NPU3，支持深度學習和AI任務(wù)的加速，但在AI處理能力上可能稍遜于麒麟980。而麒麟980雖然也有NPU2，但華為在AI優(yōu)化和算法上有著非常強的積累，尤其是在圖形處理和AI加速方面，表現(xiàn)得非常出色。如果你對AI應(yīng)用特別感興趣，比如AI拍照、語音識別等，麒麟980可能會更符合你的需求。
在散熱設(shè)計方面，華為的麒麟980在散熱技術(shù)上投入了很大的精力。華為的天璣芯片系列通常采用3D結(jié)構(gòu)散熱技術(shù)，能夠有效降低功耗并提升性能。而高通的驍龍845雖然也有不錯的散熱設(shè)計，但在3D結(jié)構(gòu)和散熱技術(shù)上可能稍遜一籌。如果你經(jīng)常需要在高溫環(huán)境下使用手機，或者需要長時間進行視頻拍攝，麒麟980的散熱設(shè)計可能會更讓你滿意。
最后我們來看一下價格。驍龍845發(fā)布時的價格相對較低，適合預(yù)算有限的用戶。而麒麟980作為華為高端旗艦芯片，價格自然要高一些，但它的性能和性能提升已經(jīng)非常接近驍龍845。如果你預(yù)算允許，麒麟980會是一個非常值得考慮的選擇。
總的來說，驍龍845和麒麟980各有各的優(yōu)勢，如果你更注重性價比和多任務(wù)處理能力，驍龍845可能更適合你；而如果你追求高端性能和更好的散熱設(shè)計，麒麟980會是一個更好的選擇。當然，具體選擇還需要根據(jù)你的實際需求和預(yù)算來決定。
最后，如果你對手機性能還有更多問題，歡迎在評論區(qū)留言，我會為大家詳細解答。
